Слабоактивний флюс-гель на каніфольній основі (клас RO).
Не вимагає відмивання залишків після паяння (крім вузлів з високою напругою та НВЧ).
Рекомендується для монтажу елементів у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Для паяння середньоплавкими свинцевими припоями, а також легкоплавкими безсвинцевими.
Флюс високої вязкості мало розтікається по платі при нагріванні.
Має підвищену температурну стабільність у процесі паяння.
Підходить для всіх видів паяння: паяльником, гарячим повітрям, інфрачервоним тепловим випромінюванням.
Добре зарекомендував себе в ремонтних програмах: ремонт мобільних телефонів, материнських плат компютерів та інших пристроїв з високою щільністю монтажу SMD-компонентів.
150,00 грн.