Застосовується для забезпечення гарної теплопередачі між тепловидільним компонентом (процесор, мікрозбірка, LED) і радіатором.
Також має діелектричні властивості, електрично ізолюючи радіатор від компонента.
Силіконова основа надає матеріалу високу еластичність, підкладка добре заповнює мікрорельєф поверхонь сполучення.
Як наповнювач застосовано нітрид алюмінію, що має відмінну теплопровідність.
Характеристики:
товщина: 2 мм
розмір листа: 400 х 200 мм
теплопровідність: 1,5Вт/мК
діелектрична проникність: 4,5 кВ/мм
діапазон робочих температур: -50°C +200°C
коефіцієнт лінійного подовження: 1,48
700,00 грн.